A Yurengo Electronics bejelenti a magas hőmérsékletű hordozószalag-termelés kibővítését, hogy megfeleljen a növekvő piaci keresletnek

A Yurengo Electronics, a Semiconductor Packaging Solutions vezető újítója, büszke arra, hogy bejelenti termelési képességeinek jelentős kiterjesztését a nagy teljesítményű, magas hőmérsékletű hordozó szalag számára. Ez a stratégiai lépés közvetlen válasz a globális elektronikai ipar növekvő követelményeire, különösen az igényes felszíni szerelő technológiák (SMT) folyamatokon átesett alkatrészekre. A modern gyártás, amely gyakran magában foglalja az ólommentes forrasztást és a többszörös visszaverődési ciklusokat, az alanyok alkatrészeit extrém termikus stresszre. A standard hordozószalagok ilyen körülmények között láncolódhatnak, zsugorodhatnak vagy gázokat bocsátanak ki, ami eltéréshez és termelési hibákhoz vezethet. A Yurengo speciális, magas hőmérsékletű hordozószalagját fejlett polimer keverékekből készítik, amelyek fenntartják a kivételes dimenziós stabilitást és a mechanikai integritást, még akkor is, ha hosszan tartó magas hőmérsékleteknek vannak kitéve. Ez biztosítja, hogy az érzékeny alkatrészek biztonságosan elhelyezkedjenek a zsebükben az összeszerelés pontjától kezdve, amíg az automatizált SMT berendezés a PCB -re helyezi. A bővítés magában foglalja az új, nagy pontosságú öntőgépek és a továbbfejlesztett minőség-ellenőrző rendszerek telepítését, garantálva, hogy minden mérő szalag megfelel a legszigorúbb ipari előírásoknak. Ez a beruházás megerősíti Yurengo elkötelezettségét olyan robusztus és megbízható megoldások biztosításában, amelyek felhatalmazzák ügyfeleinket a magasabb hozamok elérésére és a fejlett gyártási vonaluk nagyobb hatékonyságának elérésére.