A modern műanyagok innovációja jobban előállíthatja a hordozó szalagokat

A korai műanyag hordozók elsősorban a polikarbonát (PC) és a polietilén -tereftalát (PET) - a PC az első választás az első választáshoz (például IGBT modulok), nagy olvadáspontja (kb. 250 ℃) és kiváló ütközési ellenállás (konzolos gerenda bevágási szilárdság ≥ 60J/m) miatt; A PET -t széles körben használják olyan kis passzív alkatrészekben, mint a 0402 ellenállások, az alacsony költsége (a PC kb. 60%), a jó átláthatóság és a környezetbarát újrahasznosítás miatt.

Azonban az elektronikus eszközök fejlesztésével a karcsúság és a magas integráció felé a hagyományos nyersanyagok korlátozásai fokozatosan nyilvánvalóvá válnak: a PC (1,2 g/cm ³) nagy sűrűsége növeli a szállítási költségeket, és a PET -nek erős nedvesség -felszívódása van (a nedvességtermelés meghaladja a 0,3% -ot, ha a nedvesség meghaladja a 60% -ot), mindkettőnek további optimalizálást igényel.

Az utóbbi években a funkcionális módosított alapanyagok váltak a mainstream tendenciává.

A bioalapú műanyagok (például a polilaktinsav -PLA) megkezdték a fogyasztói elektronikai területen, amelynek biológiailag lebontható tulajdonságaik miatt magas a környezeti követelmények (a bomlási sebesség> 90% 6 hónap alatt komposztálási körülmények között);

Vezetőképes hordozók hozzáadása szén nanocsövekkel vagy fémporokkal (felületi ellenállás 10 ⁴ -10 ⁶  Ω ) gyorsan eloszlathatja a statikus elektromosságot olyan érzékeny alkatrészekből, mint például a MEMS érzékelők (megakadályozva a feszültség lebontását); A Fluoropolimer módosított műanyagok (például a PTFE bevonat) ultra kémiai korrózióállósággal adják a hordozót (képesek ellenállni az autóipari minőségű kenőanyagok 24 órás belemerülésének, duzzanat nélkül), amely alkalmas durva környezetre, például a motorkompencióra.

Különleges forgatókönyvekben az orvosi minőségű hordozók antibakteriális Masterbatch -t használnak hozzáadott ezüst ionokkal (gátlási sebesség ≥ 99%), hogy megakadályozzák a beültetett elektronikus komponensek mikrobiális szennyeződését; A magas hőmérsékletű ellenálló hordozószalag hő deformációs hőmérsékletét több mint 150 ℃-re növelheti üvegszál hozzáadásával (15-30% tartalom), megfelelve a repülőgép-elektronika szélsőséges hőmérsékleti követelményeinek.

A nyersanyagok innovációja nemcsak a hordozószalagok alkalmazási határait szélesíti, hanem elősegíti az elektronikus csomagolás zöld és nagy teljesítményű fejlesztését is.

Hordozószalagunk tartalmazza a PS hordozószalagot, a PC hordozószalagot és a BGA átlátszó hordozószalagot. Kínálunk SMT hordozószalagot, egyedi hordozószalagot, fedőszalagot, nagy képességű hordozószalagot és ESD hordozószalagot is. Ha szükséges, kérjük, küldje el nekünk a hüvelyi rajzokat, és vegye fel velünk a kapcsolatot.