A félvezető hordozószalag detektálás jelentősége és technológiai fejlődése

Az integrált áramkörök csomagolásának kulcsfontosságú hordozójaként a félvezető hordozószalag minősége közvetlenül befolyásolja a chip szállításának, tárolásának és az azt követő csomagolási folyamatok megbízhatóságát. A félvezetőgyártásnak a nagy pontosság és a miniatürizálás irányába történő fejlődésével a hordozószalagok hibáinak észlelése a termékminőség biztosításának fő láncszemévé vált. A hagyományos kézi szemrevételezés már nem tudja kielégíteni a modern gyártási igényeket, és az automatizált optikai ellenőrzési technológia fokozatosan általánossá válik.

Hordozószalagjaink között megtalálható a PS hordozószalag, a számítógépes hordozószalag és a BGA átlátszó hordozószalag. Kínálunk továbbá SMT hordozószalagot, egyedi hordozószalagot, fedőszalagot, nagy kapacitású hordozószalagot és ESD hordozószalagot. Ha szükséges, küldje el nekünk a podrajzokat és vegye fel velünk a kapcsolatot.

A hordozóérzékelés főként olyan problémákat céloz meg, mint a felületi karcolások, a lyukak elmozdulása, a méreteltérés és az idegen tárgy szennyeződése. A nagy felbontású ipari kamerák gépi látási algoritmusokkal kombinálva mikrométeres szintpontossággal képesek azonosítani a finom hibákat, miközben képfeldolgozó technológiával elemzik a hordozó geometriai paramétereit, hogy biztosítsák az ipari szabványoknak való megfelelést. Az elmúlt években a mélytanulási algoritmusok alkalmazása tovább javította az észlelőrendszerek intelligencia szintjét, lehetővé téve számukra, hogy alkalmazkodjanak a különböző hordozótípusokhoz, és csökkentsék a téves megítélések arányát.

Emellett az észlelőberendezések sebessége és stabilitása is kulcsfontosságú mutató.

A nagy sebességű lineáris tömbkamera precíziós fényforrás-rendszerrel kombinálva valós idejű észlelést érhet el anélkül, hogy befolyásolná a gyártósor hatékonyságát. A jövőben a félvezető csomagolási technológia korszerűsítésével a hordozófelismerés a nagyobb pontosság és intelligencia felé fejlődik, megbízhatóbb garanciákat nyújtva a chipgyártás számára.

October 27, 2025