A chipek csomagolásának kulcstartója

A félvezetőgyártás területén bár a hordozó jelentéktelennek tűnhet, a chipcsomagolási folyamatban nélkülözhetetlen kulcselem. Olyan, mint egy precíziós gyártósor szállítószalag, amely a forgácsok útját viszi a gyártástól a csomagolásig.

A hordozószalag főként egy hordozóból és egy felső fedőszalagból áll. A hordozó általában PET-ből, PI-ből és más anyagokból készül, hogy fizikailag támasztja meg a chipet; A felső fedőszalag tömítő és védő szerepet tölt be, megakadályozva, hogy a chipet por, nedvesség és egyéb tényezők károsítsák szállítás és tárolás során. Szerkezeti kialakítása igényes, a tetején lévő lyukak a készülékkel történő pontos pozicionálást szolgálják, így biztosítva a chip pontos elhelyezését a későbbi csomagolási folyamatban.

A hordozószalaggal szemben támasztott minőségi követelmények rendkívül magasak. A méretpontosságot nagyon kis tartományon belül kell szabályozni, és a résméret eltérése általában mikrométeres szinten van, hogy a chip tökéletesen adaptálható legyen. Ugyanakkor az anyagnak jó antisztatikus és magas hőmérsékleti ellenállási tulajdonságokkal kell rendelkeznie, hogy alkalmazkodjon a különböző csomagolási környezetekhez.

A félvezető technológia folyamatos fejlődésével a chipméretek egyre kisebbek, a teljesítményigények nőnek, valamint a hordozószalagok is folyamatosan korszerűsödnek. A jövőben a nagyobb precizitás és multifunkcionalitás felé fejlődik, megbízhatóbb garanciákat nyújtva a félvezető csomagolóipar számára, és továbbra is fontos szerepet tölt be a mikroelektronika világában.

Hordozószalagjaink között megtalálható a PS hordozószalag, a számítógépes hordozószalag és a BGA átlátszó hordozószalag. Kínálunk továbbá SMT hordozószalagot, egyedi hordozószalagot, fedőszalagot, nagy kapacitású hordozószalagot és ESD hordozószalagot. Ha szükséges, küldje el nekünk a podrajzokat és vegye fel velünk a kapcsolatot.

November 02, 2025