YURENGO Announces Major Breakthrough in High-Temperature Carrier Tape Technology

A YURENGO bejelenti a nagy áttörést a magas hőmérsékletű hordozószalag-technológiában

A YURENGO New Materials Co., Ltd., a Jiangtian Electronic Technology leányvállalata ma bemutatta a magas hőmérsékletű hordozószalag termékcsalád úttörő fejlesztését. Ennek az innovációnak az a célja, hogy újradefiniálja az autóipari és ipari elektronikai csomagolások megbízhatósági szabványait. Az új szalag egy szabadalmaztatott polimer kompozitot használ, amely kivételes méretstabilitást és mechanikai szilárdságot tart fenn 260 °C-ot meghaladó tartós hőmérsékleten, hatékonyan megakadályozva a vetemedést és a zsebdeformációt az agresszív ólommentes forrasztási eljárások során.

Ez a fejlesztés szerves részét képezi a vállalat szélesebb körű stratégiájának, amely az SMT Carrier Tape portfólióját speciális, nagy teljesítményű megoldásokkal bővíti. "Mivel az alkatrészek egyre erősebbek, az összeszerelési folyamatok pedig egyre igényesebbek, a csomagolásnak nemcsak védenie kell, hanem extrém körülmények között is teljesítenie kell" - mondta Dr. Wang, a YURENGO kutatás-fejlesztési vezetője. Az új anyagplatform a Custom Carrier Tape projektekhez is elérhető, lehetővé téve az egyedi alkatrészekkel rendelkező ügyfelek számára, hogy kihasználják ezt a hőállóságot. Ezen túlmenően a rendszer teljes integritásának biztosítása érdekében a YURENGO kifejlesztett egy dedikált fedőszalagot, amely megfelel a magas hőmérsékletnek ellenálló, egyenletes tömítési szilárdságot és tiszta lehúzási teljesítményt garantál a visszafolyás után. A kettős védelmet igénylő alkalmazásokhoz a készítmény adaptálható egy ESD Carrier Tape változat létrehozására, amely kiváló hőállóságot és statikus disszipációt kínál – ez kritikus kombináció a következő generációs teljesítménymodulok és vezérlőegységek számára.

November 05, 2025