Hordozószalagok A jövő technológiai trendjei

Az elektronikus eszközök folyamatos ritkítása és integrálása miatt a hordozószalagok technológiai korszerűsítése a „kisebb, pontosabb és intelligensebb” megoldásra összpontosít.

A miniatürizálás az elsődleges kihívás. Ahogy a chipgyártási folyamat belép a 3 nanométeres korszakba, az alkatrészek mérete továbbra is rekordokat döntöget – a 01005 ellenállás 0,4 mm × 0,2 mm-re csökkent, egyes érzékelők pedig még 0,1 mm³-nél is kisebbek, ami rendkívüli követelményeket támaszt a hordozószalag zsebfeldolgozási pontosságával szemben. A jövőben a hordozózsebek közötti távolság 0,5 mm alá csökkenhet, és a mélységtűrést ± 0,003 mm-en belül kell szabályozni a kis alkatrészek pontos elhelyezése érdekében. Ugyanakkor a hagyományos fröccsöntő szerszámok feldolgozási technológiája szűk keresztmetszetek elé néz, és a nanoméretű CNC gravírozási technológia és a lézeres mikromegmunkálás bevezetése lesz a kulcs a pontosság javításához.

A funkcionális integráció és az intelligencia egy másik fő irány. Az alapvető védelmi funkciók már nem elegendőek a magas szintű igények kielégítésére. A jövőben a hordozószalagok aktívabb képességeket fognak integrálni: például a beépített vezető szálak vagy fémbevonatok révén a hordozószalagok nemcsak a külső statikus elektromosság árnyékolására, hanem az alkatrésztároló környezet statikus feszültségének valós időben történő figyelésére is képesek; Intelligens hordozószalag hőmérséklet- és páratartalom-érzékelő funkcióval, amely RFID-címkéken keresztül képes belső környezeti adatok visszacsatolását biztosítani, hogy az alkatrészek optimális állapotban legyenek a szállítás során; A hordozó és az SMT gép között közvetlen kommunikációval rendelkező kialakítás, amely kódolási jelöléseken keresztül irányítja a berendezést az alkatrésztípusok és -pozíciók pontos azonosításához, javítja az SMT gyártósorok hatékonyságát.

Ezek a technológiai áttörések a hordozót „passzív hordozóról” „intelligens partnerré” fogják továbbfejleszteni, és a precíziós elektronikai gyártás alapvető támogatójává válnak.

Hordozószalagjaink között megtalálható a PS hordozószalag, a számítógépes hordozószalag és a BGA átlátszó hordozószalag. Kínálunk továbbá SMT hordozószalagot, egyedi hordozószalagot, fedőszalagot, nagy kapacitású hordozószalagot és ESD hordozószalagot. Ha szükséges, küldje el nekünk a podrajzokat és vegye fel velünk a kapcsolatot.

November 17, 2025