A folyamat műanyagtól a hordozószalagig

A hordozószalagok előállítása az anyagtudomány és a precíziós megmunkálási technológia közötti együttműködési erőfeszítés, és minden lépést szigorúan ellenőrizni kell a végtermék megbízhatóságának biztosítása érdekében.

A termelést a nyersanyagok - polikarbonát (PC, amelyet terhelés hordozó alkatrészekhez, például tápegységekre) vagy polietilén -tereftalátot (PET -t használnak, a könnyű elemekhez, például a 0402 ellenállásokhoz használnak), általában műanyag hordozókként használják, és antibakteriális szereket vagy kémiai rezisztens bevonatokat adnak hozzá, például orvosi elektronikákat; A papírhordozók bevont alappapírt használnak (PE/PET bevonattal a nedvességállóság érdekében), de fokozatosan műanyag hordozókkal helyettesítik.

Miután a nyersanyagokat egyenletesen keverik, belépnek az extruderbe, és magas hőmérsékleten 250-300 ℃ hőmérsékleten megolvadnak. Ezután vékony fóliává (vastagsági tolerancia ± 0,003 mm) extrudálják egy T-alakú szerszámon keresztül, majd egy biaxiális nyújtó gépen dolgoznak fel (a hosszirányú nyújtás fokozza a tengelyirányú szilárdságot, a keresztirányú nyújtás fokozza a szilárdságot) egységes alapfilmet képezve.

Ezután a maghornyok és a helymeghatározó lyukak feldolgozása: A műanyag hordozószalagot a fűtött fóliából egy melegprésű öntőgép (80-120 ℃-ig melegítve) és egy nagy pontosságú penész segítségével nyomja ki, amelyet egy szervo motor vezet (nyomásszabályozó ± 0,1 mPa), hogy megfeleljen az alkatrészek hornyainak (például egy chip groove mélységének, amelynek 0,1 mm-re kell lennie);

A papírhordozókat hornyokkal és lyukakkal feldolgozzák, több állomáson lévő kivágó szerszámokkal. A pozicionáló lyukat egy precíziós lyukasztógép lyukasztja (kemény ötvözött penész élettartammal, több mint egymilliószoros), egy szervo -takarmányrendszerrel kombinálva (pozicionálási pontosság ± 0,005 mm), hogy a lyuk -távolság szigorúan megfeleljen a felszíni szerelőgép léptékének (például egy ≤ ± 0,03 mm mm -es hibás távolság hibájának hibájának).

Végül, felszíni kezelés és csomagolás -Az anti -statikus bevonatot egy bevonógép egyenletesen borítja (a felületi ellenállás 10 ⁶ -10 ⁹ redukciója.  Ω ), és a nyomtatóberendezés címkék a kötegelt számokat, irányított nyilakat és egyéb információkat a Ca rrier felületéről (hőmérséklet-ellenállás ≥ 150 ℃ Az SMT magas hőmérsékletű visszaverődő forrasztás során történő leválasztás megakadályozására). Miután a készterméket optikai detektorral (felbontás ≤ 0,01 mm) szkennelték a horony mélységének és a felületi hibák kimutatására, azt egy 7 hüvelykes vagy 13 hüvelykes orsón (tekercses feszültség vezérelt 5-50N-en vezérelve, vastagság szerint beállítva), nedvességálló fóliával csomagolva, és végül egy kartonboltba helyezett tárolóhelyre helyezve.

A teljes folyamat megköveteli a hőmérséklet, a nyomás és a penész pontosságának teljes ellenőrzését az egyes szalaghengerek következetes paramétereinek biztosítása érdekében, megbízható alapot biztosítva a későbbi csomagolási lépésekhez.