Precíziós gyártási logika a hordozórakóról

A szállító precíziós gyártásának logikai leírása

A hordozószalag az elektronikus csomagolás területén alapvető alapvető elem. Noha ez egyszerű műanyag szalagnak tűnik, technológiai tartalma messze meghaladja a szokásos tudást.

Először is, ez tükröződik a precíziós formázási folyamatban. A modern elektronikus alkatrészek egyre kisebbek és kisebbek, például 0201 méret ellenállók és kondenzátorok. A hordozózseb mélységének megfelelő toleranciáját 0,01 milliméteren belül kell szabályozni, ami megegyezik az emberi haj átmérőjének egytizedével. Az enyhe eltérés pozicionális eltérést okozhat az elhelyező gép anyagválasztási folyamata során, ami végül az alkatrészek elhelyezésének meghibásodásához és a teljes termékcsomag selejtezéséhez vezethet.

Az anyagválasztás szintén alapvető technikai szempont. A fogyasztói elektronikai termékek általában kedvtelésből tartott anyagokat használnak alacsony költségei és jó dimenziós stabilitása miatt, amelyek megfelelnek az általános termelési követelményeknek.

De ha a hordozószalagot az autóipari elektronika vagy az ipari vezérlés területén használják, akkor ki kell választani a PI anyagot, más néven poliimidot. Ez az anyag képes ellenállni a 300 Celsius fok feletti magas hőmérsékleteknek, és nem deformálódik vagy nem változtatja meg a színt a forrasztás során, biztosítva az alkatrészek forrasztásának megbízhatóságát.

Ezenkívül az IC -chipek nagyon érzékenyek a statikus elektromosságra, és a statikus elektromossággal való érintkezés belső áramköri lebontást és meghibásodást okozhat. Ezért a hordozószalag felületi ellenállási értékét szigorúan kell szabályozni 10 ^ 6 és 10 ^ 9 ohm között, amely a professzionális anti-statikus szinthez tartozik. Ehhez speciális képletekre és felületkezelési folyamatokra van szükség.

Egy másik kulcsfontosságú pont a penész pontossága. Ha a hordozó indexlyukainak közötti távolsági hiba meghaladja a 0,02 millimétert, akkor a felszíni szerelt gép nem tudja pontosan igazodni az alkatrész helyzetéhez az anyag visszakeresése során, ami anyagi visszakeresési meghibásodást eredményez. Ez a probléma egyáltalán nem engedélyezett a nagysebességű felületre szerelt gépeken, mivel percenként több ezer alkatrészt kell feldolgozni, és minden hiba befolyásolja az általános termelési hatékonyságot.

A fröccsöntés hőmérséklet -szabályozásától a hűtési idő szabályozásáig minden folyamatparaméter közvetlenül befolyásolja a hordozó szalag végső dimenziós pontosságát és felületi minőségét. Elmondhatjuk, hogy a hordozó szalag gyártási folyamata pontos mikro -gyártási technológiai verseny, és minden apró részlet az elektronikus termékek végső minőségéhez és megbízhatóságához kapcsolódik.

Hordozószalagunk tartalmazza a PS hordozószalagot, a PC hordozószalagot és a BGA átlátszó hordozószalagot. Kínálunk SMT hordozószalagot, egyedi hordozószalagot, fedőszalagot, nagy képességű hordozószalagot és ESD hordozószalagot is. Ha szükséges, kérjük, küldje el nekünk a hüvelyi rajzokat, és vegye fel velünk a kapcsolatot.

October 11, 2025