various types of carrier tape

A hordozószalag nem egy univerzális termék, amelyet szabványosított módon állítanak elő, és annak formája és jellemzői teljes mértékben függnek a hordozandó elektronikus alkatrészek típusától és az alkalmazási forgatókönyvtől.

A legalapvetőbb hordozótermékek, például a 0402 méret ellenállókhoz és kondenzátorokhoz használt szokásos hordozókkal, csak az alapméret -követelményeknek kell megfelelniük annak biztosítása érdekében, hogy a zseb biztonságosan be tudjon tekerni az alkatrészt, és az indexlyuk pontosan igazodhat a fedőszalaghoz, amely kielégítheti az általános termelési igényeket.

Az elektronikus alkatrészek növekvő miniatürizálásával és diverzifikálásával azonban a hordozószalagok termék formája egyre összetettebbé vált. A nem szabványos méretű alkatrészek, például a mikrocsatlakozók vagy a szabálytalan érzékelők esetében a szokásos vivőszalagok nem felelnek meg a követelményeknek, és testreszabott formákkal kell előállítani. Még a kettős rétegű struktúrákat is ki kell tervezni, az alsó réteget a mechanikai szilárdság és a terheléshordozó kapacitás fokozására használják, és a párnázási védelem biztosításához használt felső réteg, amely megakadályozza, hogy az alkatrészek a rezgés sérüljenek a szállítás során.

A csúcskategóriás alkalmazás forgatókönyvei szigorúbb követelményeket mutatnak a hordozó szalagokra, például az IC chip hordozó szalagokra. Az alapvető dimenziós pontossági követelmények mellett a ragasztógátló bevonatokat kell hozzáadni a felülethez, hogy megakadályozzák, hogy a chip csapjai a szállítás során a hordozószalaghoz ragaszkodjanak, ami nehézségeket okozhat az anyag visszakeresésében vagy a tű deformációjában. Az orvosi elektronikában használt hordozószalagoknak át kell menniük az FDA szintű tisztasági tanúsítvánnyal, és a teljes gyártási folyamatot pormentes műhelyben kell befejezni. A környezeti részecskék tartalma nem haladhatja meg a 0,1 mikronot annak biztosítása érdekében, hogy a precíziós orvosi elektronikus alkatrészek ne szennyeződjenek.

A vastagság a hordozókészülékek fontos mutatója is. A hordozható elektronikus eszközökben, például a mobiltelefonokban használt chipek általában vékony és könnyű hordozószalagokat használnak, amelyek vastagsága 0,2 milliméter, ami helyet takaríthat meg és csökkentheti a teljes vastagságot. Az ipari minőségű berendezésekben használt alkatrészek általában vastag, szilárd hordozó szalagot igényelnek, 0,5 milliméter vastagsággal, hogy jobb mechanikai védelmet biztosítsanak.

Különböző márkájú, a felszíni szerelt gépek eltérő kompatibilitási követelményekkel rendelkeznek a vivőszalagok számára. Például, a hordozószalagok egyes modelljei jól működhetnek a Panasonic felszíni szerelt gépein, de amikor az ASM vagy a Fuji berendezésekre váltanak, problémák merülhetnek fel az eltérő indexlyuk -távolsággal, ami anyagi visszakeresést vagy pontatlan alkatrészek pozicionálását eredményezheti. Ez megköveteli a hordozó szalaggyártók számára, hogy speciális adaptációkat és kiigazításokat készítsenek a különböző berendezések modelljeihez.

Elmondhatjuk, hogy a hordozókészülékek különféle formáit teljes egészében a downstream elektronikus alkatrészek sajátos igényei határozzák meg, és minden szegmentált piacnak megvannak a saját speciális műszaki követelményei és termékszabályai.

Hordozószalagunk tartalmazza a PS hordozószalagot, a PC hordozószalagot és a BGA átlátszó hordozószalagot. Kínálunk SMT hordozószalagot, egyedi hordozószalagot, fedőszalagot, nagy képességű hordozószalagot és ESD hordozószalagot is. Ha szükséges, kérjük, küldje el nekünk a hüvelyi rajzokat, és vegye fel velünk a kapcsolatot.

A vivőszalagok változatos termékformái